類(lèi)           別

技術(shù)指標(biāo)

SYS-8047C-TGR

處理器/芯片組

CPU

Intel® Xeon® processor E5-2600 v4 / v3 family (up to 160W TDP) Dual Socket R3 (LGA 2011)

系統(tǒng)總線

QPI up to 9.6 GT/s

芯片組

Intel® C612 chipset

內(nèi)         存

內(nèi)存容量

16 × 288-pin DDR4 DIMM slots，Up to 2TB ECC 3DS LRDIMM, 1TB ECC RDIMM

內(nèi)存類(lèi)型

2400/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit

DIMM類(lèi)型

RDIMM：64GB, 32GB, 16GB, 8GB, 4GB；LRDIMM：64GB, 32GB,                             3DS LRDIMM：128GB

存         儲(chǔ)

SATA3

2 × 內(nèi)置2.5/3.5英寸HDD

SATA3

8 × 熱插拔3.5英寸HDD

輸 入 / 輸 出

網(wǎng)絡(luò)類(lèi)型

2-Port  1000Base-T，RJ45輸出

網(wǎng)絡(luò)控制器

Intel I350

VGA

1 × VGA 輸出  

USB2.0

4 × USB 2.0 ports (2 Rear, 2 Via headers)

USB3.0

5 × USB 3.0 ports (2 Rear, 2 Via headers, 1 Type A)

PCI-E

4 × PCI-E 3.0 × 16 (Double-width)；2 × PCI-E 3.0 × 8 (1 in × 16 slot) AOC；          1 × PCI-E 2.0 × 4 (in × 8 slot)

COM

2 × COM ports (1 Rear, 1 Header)

遠(yuǎn)程管理

BMC芯片

ASPEED  AST2400

管理網(wǎng)口

1 × RJ45，100/1000Base-T

軟件特性

支持智能平臺(tái)管理界面V2.0，支持LAN上虛擬媒體的IPMI 2.0及KVM的LAN

機(jī)        箱

類(lèi)型

4U標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱

尺寸

650mm（深）× 438mm（寬）× 178mm（高）

重量

約20kg（不含硬盤(pán)）

電        源

額定功率

1600W/2000W（1+1）冗余電源

輸入

AC100-240V 60-50Hz，80PLUS Titanium Leve

散熱風(fēng)扇

類(lèi)型

3 × 可拆卸12038散熱風(fēng)扇

設(shè)備環(huán)境

溫度

工作溫度: 0° to 45°C  ； 存儲(chǔ)溫度: -40°to 70°C

濕度

工作濕度: 8% to 90% ； 存儲(chǔ)濕度: 5%  to  95%